市科委关于举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第三期活动的通知

各有关单位：

　　为了进一步促进科技与金融相结合，帮助企业更好地了解商业计划书撰写规范，提高企业项目路演及融资对接成效，市科委将于2018年4月11日举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第三期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　融资路演商业计划书撰写方案及路演技巧

　　二、主讲人

　　天津科创天使投资有限公司副总经理  盛志勇

　　三、活动内容

　　（一）撰写融资路演商业计划书的关键要素；

　　（二）路演过程中的关键点；

　　（三）讨论与交流。

　　四、活动时间

　　2018年4月11日（周三）上午9:30—11:30

　　五、活动地点 

　　天津市高新技术成果转化中心报告厅（河西区琼州道103-1号产权交易中心二楼Ａ区）

　　六、参加人员

　　科技企业负责人、各区科委及科技金融服务机构（平台）工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

　　七、其他事项

　　（一）请参会代表于4月10日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：曹建胜  单迎春  58832935

　　市科技金融促进会：刘东岳  石艳红  58792807

　　（三）“天津科技金融”公众服务号二维码

天津市科学技术委员会

2018年4月8日

附件：

　　参会回执