市科技局关于举办“金桥之友”科技金融大讲堂—金融机构园区行活动的通知
为贯彻落实京津冀协同发展战略，促进科技与金融深度结合，挖掘京津中关村科技城优质科技项目资源，推动金融资本与科技企业有效对接，市科技局拟举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂—金融机构园区行活动，现将有关事项通知如下：
一、活动时间
2019年4月3日（周三）13:30—16:30
二、活动地点
京津中关村科技城展示中心（天津市宝坻区通唐公路与西环北路交口）
三、活动主题
金融机构园区行—京津中关村科技城专场对接
四、组织机构
主办单位：天津市科学技术局
承办单位：宝坻区科学技术局、天津市高新技术成果转化中心、天津市科技金融促进会、天津京津中关村科技城发展有限公司
五、参会人员
（一）各融资企业负责人
（二）在津商业银行、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人
（三）各科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶干部等相关人员
六、活动内容
13:30—14:00 参观京津中关村科技城展厅
14:00—14:15 北京银行特色化科技金融服务产品介绍
14:15—14:30 建设银行特色化科技金融服务产品介绍
14:30—14:45 中关村Z—link科技金融超市产品介绍
14:45—16:00 博宇（天津）半导体材料有限公司、洛克机械（天津）有限公司、兴达奇智联(天津)机电技术有限公司、紫荆三益过滤技术有限责任公司、天津宝兴威科技股份有限公司5家企业进行融资路演
16:00—16:30 自由对接
七、其他事项
（一）请参会代表于4月2日之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。
（二）联系人及联系方式
市科技局科技金融处：曹建胜 58832957
市科技金融促进会：赵天琳 58792807
（三）“天津科技金融”公众服务号二维码
天津市科学技术局
2019年4月1日
附件：
