市科技局关于举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第四期活动的通知
为促进科技与金融深度结合，帮助企业更好地了解技术融资模式，推动科技企业通过技术成果价值实现融资，市科技局拟举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第四期活动，现将有关事项通知如下：
一、活动时间
2019年4月24日（周三）下午14:00—16:30
二、活动地点
天津泰达科技发展集团有限公司（滨海新区第二大街MSDG1座15层）
三、活动主题
科技企业技术融资模式
四、组织机构
主办单位：天津市科学技术局
承办单位：天津市高新技术成果转化中心、天津市科技金融促进会、天津泰达科技发展集团有限公司
五、参会人员
科技企业负责人、各区科技主管部门及科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。
六、活动内容
14:00—14:10 企业技术融资的服务案例分享
主讲人：天津泰达科技发展集团有限公司 周虹
14:10—14:20 企业技术融资经验分享
主讲人：邦盛医疗装备（天津）股份有限公司 鞠蔚
14:20—14:35 科技企业技术融资产品介绍
主讲人：北京银行天津分行 刘雄
14:35—15:25 技术融资的主要法律风险及其防范
主讲人：天津玺名律师事务所 陈玺名
15:25—16:15 技术价值评估及案例分享
主讲人：北京中金浩资产评估有限责任公司 胡维鸿
16:15—16:30 讨论与交流
七、其他事项
（一）请参会代表于4月23日16:00之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。
（二）联系人及联系方式
市科技局科技金融处：曹建胜 58832957
市高新技术成果转化中心：石艳红 58792807
（三）“天津科技金融”公众服务号二维码
附件：
