市科技局关于举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期活动的通知

　　为促进科技与金融深度结合，聚焦科创板新机遇下科技型企业上市融资等热点问题，帮助企业规避股权融资过程中的法律风险，市科技局拟举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期活动，现将有关事项通知如下：

　　一、活动时间

　　2019年7月31日（周三）9:30—12:00

　　二、活动地点

　　天津市科技企业跨境金融服务中心416会议室（河西区友谊北路8号中银大厦）

　　三、活动主题

　　企业股权融资途径及法律风险防范

　　四、组织机构

　　主办单位：天津市科学技术局

　　承办单位：天津市高新技术成果转化中心、天津市科技企业跨境金融服务中心

　　五、参会人员

　　科技企业负责人、各区科技主管部门及科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

　　六、活动内容

　　09:30—11:00 企业股权融资过程中常见法律问题

　　主讲人：北京盈科（天津）律师事务所 杨慧婷

　　11:00—11:15 科技型企业融资产品介绍

　　主讲人：中国银行天津市分行 高娜

　　11:15—11:45 科创板新机遇下企业上市服务方案

　　主讲人：中银国际证券股份有限公司 官小舟

　　11:45—12:00 讨论与交流

　　七、其他事项

　　（一）请参会代表于7月30日16：00之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科技局科技金融处：曹建胜 58832957

　　市高新技术成果转化中心：石艳红 58792807

　　（三）“天津科技金融”公众服务号二维码

附件：

参会回执.doc