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市科技局关于举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第十期活动的通知

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时间: 2019-10-11  来源:科服网  点击:

  为促进科技与金融深度结合,帮助科技企业有效利用和盘活自身资源,及时精准、全面掌握科创板上市制度,市科技局拟举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第十期活动,现将有关事项通知如下:

  一、活动时间

  2019年10月16日(周三)上午9:30—11:30

  二、活动地点

  浦发银行天津科技支行(和平区解放北路与滨江道交口津湾广场金之谷大厦3号楼浦发银行科技支行6楼)

  三、活动主题

  企业资金融通路径及上市融资解析

  四、主讲人

  上海锦天城(天津)律师事务所高级合伙人于娟娟

  五、活动内容

  (一)企业资金融通路径剖析;

  (二)科创板上市制度解读;

  (三)讨论与交流。

  六、组织机构

  主办单位:天津市科学技术局

  承办单位:天津市高新技术成果转化中心、浦发银行天津科技支行

  七、参会人员

  科技企业负责人、各区科技主管部门及科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

  八、其他事项

  (一)请参会代表于10月15日16:00之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

  (二)联系人及联系方式

  市科技局科技金融处:曹建胜 58832957

  市高新技术成果转化中心:任祝 58792807

  (三)“天津科技金融”公众服务号二维码

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  附件:参会回执

天津市科学技术局

2019年10月9日

  阅读原文/下载相关附件请前往:http://kxjs.tj.gov.cn/xinwen/tzgg/201910/t20191009_146634.html