市科技局关于举办2020年“金桥之友”科技金融大讲堂第十二期—备战融洽会·新一代信息技术及节能环保领域创新项目融资路演的通知

　　为促进科技与金融结合，做好2020融洽会暨民洽会融资对接活动前期准备工作，推动专业领域创新创业项目与金融资本深度对接，市科技局拟举办2020年“金桥之友”科技金融大讲堂第十二期—备战融洽会·新一代信息技术及节能环保领域创新项目融资路演活动，现将有关事项通知如下：

　　一、活动时间

　　2020年10月21日13:30—17:00

　　二、活动地点

　　天津市科技创新发展中心三楼报告厅（天津市河西区洞庭路20号）

　　三、活动主题

　　新一代信息技术及节能环保领域创新项目融资路演

　　四、组织机构

　　主办单位：天津市科学技术局

　　承办单位：天津市科技创新发展中心

　　五、参会人员

　　（一）各融资企业负责人；

　　（二）相关商业银行、海河产业基金、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人；

　　（三）各科技金融对接服务平台负责人；

　　（四）各区科技主管部门科技金融工作负责人。

　　六、活动内容

　　13:00—13:30　会议签到，活动准备

　　13:30—16:30　天津市天安博瑞科技有限公司（综合定位系统，新一代信息技术领域）、天津时空经纬测控技术有限公司（基于惯性组合测量的军民融合智能时空感知，新一代信息技术领域）、信创未来（天津）科技有限公司（移动终端安全产品及系统安全解决方案，新一代信息技术领域）、水清华（天津）环保科技有限公司（DM污水处理工艺，节能环保领域）等4家科技型企业介绍融资计划

　　16:30—17:00　自由对接

　　七、其他事项

　　（一）请参会代表于10月20日下班前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交；或直接扫描以下二维码填写报名信息并提交。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科技局科技金融处：曹建胜　58832957

　　市科技创新发展中心：刘东岳　18649125440

天津市科学技术局

2020年10月14日