市科技局关于举办2021年“金桥之友”科技金融园区行—滨海中关村（天津自创区）创新中心专场融资路演活动的通知

　　为了加强科技园区内优质科技企业与金融资本深入对接，帮助金融资本更好地了解园区产业情况，助力科技企业融资发展，市科技局拟举办2021年“金桥之友”科技金融园区行—滨海中关村（天津自创区）创新中心专场融资路演活动，现将有关事项通知如下：

　　一、活动时间

　　2021年7月13日（周二）13:30—17:00

　　二、活动地点

　　滨海中关村（天津自创区）创新中心（天津滨海高新区华苑产业区（外环）海泰华科八路6号二层报告厅）

　　三、活动主题

　　科技金融园区行—滨海中关村（天津自创区）创新中心专场融资路演

　　四、组织机构

　　主办单位：天津市科学技术局

　　承办单位：天津市科技创新发展中心

　　支持单位：滨海中关村（天津自创区）创新中心

　　五、参会人员

　　（一）各融资企业负责人；

　　（二）商业银行、天使基金、创投基金、产业基金等金融机构相关负责人。

　　六、活动内容

　　13:30—14:00 会议签到，活动准备。

　　14:00—14:15 滨海中关村（天津自创区）创新中心介绍园区产业发展情况。

　　14:15—16:00 天津米菱数码科技有限公司、天津宏邦科技发展有限公司、天津昊辰高科技有限公司、鑫依医疗科技（天津）有限公司等4家科技型企业介绍融资计划

　　16:00—17:00 自由对接。

　　七、其他事项

　　（一）请参会代表于7月12日下班前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交；或直接扫描以下二维码填写报名信息并提交。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科技局科技金融处：曹建胜 张峰 58832919

　　市科技创新发展中心：刘东岳 18649125440

　　（三）关注“天津科技金融”公众服务号请扫描以下二维码

　　天津市科学技术局

　　2021年7月5日